Bettersize · Türkiye Yetkili Distribütörü

Partikül Boyut ve Şekil Analiz Cihazı

Bettersizer
S3 Plus

Lazer Kırınımı Dinamik Görüntüleme DLOI Patentli Optik ISO 13320 0,01–3.500 µm

Lazer kırınımı ve çift CCD kameralı dinamik görüntüleme teknolojilerini tek platformda birleştirir. 0,01–3.500 µm aralığında partikül boyutunu ve şekil parametrelerini eş zamanlı ölçer. Kırılma indisi bilinmeyen numunelerde otomatik tespit, ölçüm güvenilirliğini artırır.

Teklif İste → Teknik Özellikler

0,01 µm

Alt ölçüm sınırı

Dedektör sayısı

10.000

Görüntü / 60 sn

10 sn

Analiz süresi

Bettersizer S3 Plus — Patentli DLOI Optik Sistemi

Lazer Kırınım Sistemi

Patentli DLOI Sistemi:
96 Dedektör, 0,02°–165°

Çift Lensler ve Eğik Olay (DLOI) prensibiyle çalışan bu sistem, 0,01 µm'ye kadar ultra ince partikülleri yüksek hassasiyetle ölçer. Tek bir 532 nm katı hal lazer kaynağı kullanır; ön ısıtma veya stabilizasyon süresi gerekmez.

📡

96 Küresel Fotodedektör

0,02° ile 165° arasındaki geniş açı aralığında optik saçılım sinyallerini eş zamanlı toplar.

🔬

Fourier Optik Yapısı

0,01 µm'ye kadar ultra ince partikülleri hassasça ölçer. Mie ve Fraunhofer modelleri desteklenir.

🎯

Otomatik Kırılma İndisi Tespiti

Optik özellikleri bilinmeyen numunelerde kırılma indisini otomatik belirler; ölçüm doğruluğunu artırır.

Dinamik Görüntü Analizi

Çift CCD Kameralı
Dinamik Görüntüleme

Lazer kırınımından bağımsız olarak çalışan bu sistem, partiküllerin şekil ve morfoloji verilerini gerçek zamanlı üretir. Optik özellikleri bilinmeyen heterojen numuneler için özellikle uygundur.

📷

0,5× ve 10× Büyütme

İki yüksek hızlı CCD kamera, 2–3.500 µm aralığında geniş bir yakalama kapasitesi sağlar.

⚡

60 sn'de 10.000 Görüntü

Yüksek hızlı flaş ışıkları sayesinde büyük istatistiksel örneklem hızla elde edilir.

🔍

Aglomerat ve Küme Tespiti

Kümeleri, ezilmiş malzemeleri ve yabancı partikülleri geometrik özelliklerine göre tespit eder.

Uygulama Alanları

Geniş Dinamik Aralık,
Çok Sayıda Endüstri

💊

İlaç Sanayii

API, eksipiyan ve inhalasyon ürünlerinde partikül boyutu ve şekil kontrolü. USP ve 21 CFR Part 11 uyumlu.

🔋

Toz Metalurjisi ve Enerji

Pil elektrodu tozlarında morfoloji ve boyut dağılımı; akış kabiliyeti ve yığma yoğunluğu optimizasyonu.

🏭

3D Baskı Malzemeleri

Eklemeli üretim tozlarında küresellik ve boyut dağılımının belirlenmesi.

🏺

Seramik ve Aşındırıcılar

Sinterleme öncesi tane boyutu ve şekil homojenliği; proses kalite kontrolü.

🎨

Boya, Mürekkep ve Kaplama

Pigment aglomerat tespiti, renk gücü ve örtücülük optimizasyonu.

⛏

Mineral ve Madencilik

Öğütme proses kontrolü, tortu ve toprak numunelerinde boyut dağılımı analizi.

🍞

Gıda ve İçecek

Un, nişasta ve toz gıda ürünlerinde partikül boyutu ve dağılım tekrarlanabilirliği.

⚗

Kimya ve Yapı Malzemeleri

Polimer toz analizinden çimento ve yapı malzemelerine; geniş endüstriyel kapsam.

Sık Sorulan Sorular

Merak Ettikleriniz

Lazer kırınımı ile 0,01–3.500 µm aralığında ölçüm yapılır. Dinamik görüntü analizi sistemi 2–3.500 µm aralığını kapsar. Bu iki sistem aynı anda çalıştığında, tek cihazla kolloidal ölçekten büyük boyutlu partiküllere kadar tam kapsama elde edilir.

DLOI, "Çift Lensler ve Eğik Olay" anlamına gelen patentli bir optik tasarımdır. Standart Fourier optik düzenlemesine kıyasla daha geniş açısal algılama aralığı (0,02°–165°) ve 96 dedektör sayısıyla sub-mikron bölgesinde daha yüksek hassasiyet sağlar. 532 nm dalga boylu tek bir katı hal lazer kullanır; ön ısıtma gerekmez.

Evet. Bettersizer S3 Plus, kırılma indisini bilinmeyen numunelerde otomatik olarak tespit edebilir. Bu özellik, yeni malzeme geliştirme ve bilinmeyen formülasyonların analiz edildiği durumlarda ölçüm doğruluğunu artırır. Heterojen numuneler için dinamik görüntü analizi sistemi ek doğrulama sağlar.

Evet, iki sistem eş zamanlı çalışır. Ölçüm sırasında partiküller iki ayrı hücreden geçer: birinci hücrede lazer ışığı boyut dağılımını belirlerken, ikinci hücrede CCD kameralar şekil görüntülerini yakalar. Sonuçlar tek raporda birleştirilir; bu da yöntem geliştirme sürecini ciddi ölçüde hızlandırır.

ISO 13320 (lazer kırınımı ile partikül boyut analizi), USP ve 21 CFR Part 11 (elektronik kayıt ve imza) gereksinimlerini karşılar. CE sertifikasına sahiptir. Bu uyumluluk kapsamı, farmasötik GMP ortamlarında ve uluslararası kalite denetimlerine tabi laboratuvarlarda doğrudan kullanıma olanak tanır.

S3 Plus, 0,01 µm'ye kadar inen daha düşük ölçüm sınırı, 96 dedektörlü DLOI patentli optik sistemi ve otomatik kırılma indisi tespiti ile öne çıkar. Yerleşik çift kamera sistemi standart olarak entegre gelir; bu modüler değil, çekirdek bileşendir. Araştırma odaklı ve yüksek hassasiyet gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır.

Teklif ve Bilgi